事業内容：
・ガラス基板加工/切断・面取（FPD用基板/切断・コーナーカット・面取り、カラーフィルタ基板/アフターカット）
・ガラス基板加工/研磨（Siウェハ、FPD用基板、キズ除去・膜剥離・ガラス基板の表面研磨、有機EL用平滑ITO膜研磨）
・石英部品修理クリニック事業
・DX Larkパートナー事業
・ペロブスカイト太陽電池事業
・業務用掃除ロボット・サービスロボットの研究開発・販売・メンテナンスの提供（子会社）
投資時期：2025年4月
ステータス：持分2%
案件タイプ：成長
本社所在地：宮城県